3D-MID - материалы, технологии, свойства

3D-MID - материалы, технологии, свойства
Франке Й.
Пер. с англ. (2013, Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID))
под ред. И.Волкова
2014 г.
Твердый переплет
165 х 235 мм
336 стр.
ISBN: 978-5-91884-062-7
Цена: 1400 рублей Купить

  В книге изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D-MID-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Дан обзор используемых технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая анализ преимуществ и недостатков каждой технологии. Описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных главах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D-MID-изделий на основе систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Автор указывает на перспективы развития 3D-MID технологий, основные тенденции в усовершенствовании процессов, в создании новых материалов и новых направлений использования. 
   Книга предназначена как новичкам так и экспертам в этой области. Она будет полезна разработчикам 3D-MID-изделий, производителям и поставщикам литых монтажных оснований,технологий нанесения полупроводников, специалистам отвечающим за внедрение.

 

 

Содержание